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- PCB可设计, SMT工艺
- 课程提纲(讲课内容届时根据参加学员实际情况会有所调整)。第1章、提高焊接质量的六大因素 1.焊接机理2.焊接部位的冶金反应3.金属间化合物 ,锡铜界面合金层 两种锡铜IMC的比较4.润湿与润湿力5.润湿程度,与润湿角6.表面张力7.如何降低焊料表面张力 8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点 第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量? 1.PCB基材的结构2.有机基材的种类3.复合基CCL4.高频板/微波板罗结斯板,泰康利板5.评估印制板质量的
- 2019-09-12 21:40 [吉林长春市]
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吉林生产管理培训班
[未核实]
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面议
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