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课程背景
l 如何从PCB布局上来考虑EMC问题？
l 如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？
l 如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？
l 如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？
l 如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？
l 如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？
l 如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？
l 如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？
授课对象
从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师。
课程大纲
(一)
PCB EMC分析理论基础
l EMC测试与PCB EMC设计的关系
l PCB EMC设计必备理论
(二)
PCB的接地设计及浮地与隔离设计
l 接地的意义
l EMI与抗扰度接地有何不同？
l 为什么单点接地与多点接地不能指导实际？
l 如何设计PCB的接地
l 如何选择接地点
l 如何设计金属外壳产品的接地？
l 金属外壳对EMC的影响实质
l 如何设计非金属外壳的接地？
l 什么是浮地
l 浮地的真正EMC意义
l 浮地设备如何设计EMC
l 隔离的真正EMC意义
相关案例分析
?.案例：变压器屏蔽案例
?.案例：旁路电容的作用
?.案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?
?.案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响
.案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
(三)PCB EMC设计分析
l PCB的EMC性能与关键元器件位置
l PCB的内部耦合与外部耦合
·干扰在PCB内部如何传递
·PCB中电路受干扰的机理
·PCB如何与外界产生电磁耦合
l PCB中工作地线 或 地平面设计
·地线/地平面
·地线.地平面与阻抗
·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）
·如何设计地平面
·地平面设计案例分析
l 如何防止PCB中信号线之间的串扰
·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）
·哪些地方需要防止串扰?
·串扰如何防止?
·防止串扰手段与传输线的影响
l 数模混合电路设计
·数模混合电路设计原理
·数字信号干扰模拟信号的几种模式
·数字信号与模拟信号的处理方式
·数字电源与模拟电源的处理方式
·数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义？
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地？
不分地是如何处理数模之间的相互干扰
·数模混合电路设计案例
l PCB板中的去耦、旁路设计方法
·去耦、旁路的意义
·去耦、旁路的设计方法
·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能
·去耦案例分析
相关案例分析：
案例：PCB布线不当造成ESD问题
案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜
案例：PCB中铺“地”要避免耦合
案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
(四)PCB基本EMC元件选择与应用
l 常用EMC滤波器件工作原理
电容、电感、磁珠特性
共模电感、磁环特性
l 电源端口滤波电路如何设计
电感电容位置如何放置？
如何确定电感电容值？
如何确定单极滤波还是多级滤波
l TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性
l 接口的滤波与防浪涌/ESD设计
l 如何将元器件与自己设计的电路结合
l 如何选择抑制器件的参数
相关案例分析：
?案例：滤波器件是否越多越好
?案例：金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败
?案例：浪涌保护设计要注意“协调”
?案例：防雷电路的设计及元件选择应慎重
?案例：浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题
(五)问题解答与现场分析
l 课间休息问题解答
l 客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析
